1.各种电子产品的来料加工，包括：SMT贴片.DIP焊接，功能测试，平板电脑成品组装等的批量生产。
2.研发公司开发的新产品的样板加工，试产，小批量生产。（包括人工手贴片，手焊）
3.各种IC（BGA）的植珠.拆取.焊接加工。
4.承接研发公司的新产品的ODM（代料代工）的加工业务。